关于FPC线路板沉金与镀金的区别探讨

发布时间:2018-09-03     浏览量:4664

   FPC线路板沉金厚度一般在0.025-0.1um之间。金应用于FPC线路板表面处理,金的导电性强,抗氧化性好,寿命长,而FPC镀金板与沉金板根本的区别在于,镀金是硬金(耐磨),沉金是软金(不耐磨)。这其中的区别主要有以下几点:


   1、FPC线路板沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金对于金的厚度比镀金要厚很多,沉金会呈金[敏感词],较镀金来说更黄,镀金的会稍微发白。FPC线路板沉金相对镀金来说更容易焊接,不会造成焊接不良。沉金板的应力更易控制,在FPC线路板封装领域,沉金会更好处理。

   2、FPC沉金板只有焊盘上有镍金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响;FPC线路板沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成氧化。随着FPC线路板加工精度要求越来越高,像卡博尔科技生产FPC线路板线/间距(L/S)分辨率可以达到20μm,镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金,所以不容易产成金丝短路。

   3、FPC沉金板只有焊盘上有镍金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。对于要求较高的FPC板,平整度要求要好,一般就采用沉金,沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。FPC沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。

   这也是很少有客户会选择镀金的原因之一,卡博尔科技沉金的FPC线路板在医疗设备、汽车电子、手机通讯等等领域被大范围应用。


 


 

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