零件表面贴装到FPC软板上是持续普遍化的技术，这可以让构装简化，不过需要特别考虑回焊附着的衬垫设计。表面贴装没有通孔，因此可得焊锡体积是有限的，要有可靠的回焊附着需要考量衬垫尺寸、形状及保护膜、覆盖涂装的厚度与开口形状。

   FPC软板表面贴装的设计指南：
   1.衬垫应该要进行保护膜或覆盖涂装保护，以避免焊锡脱落。
   2.开口应该要定义其佳面积来进行装置贴附。
   3.衬垫应该要完整延伸到保护膜或覆盖涂装底部以增加衬垫承受浮力与返工循环的能力。
   4.保护膜或覆盖涂装厚度应该要低于会影响焊接的厚度。因为保护膜可能导致回焊零件无法进入接触点，可能的处理方式可以将开口放大到大元件接点。
   5.电路板装置零件的占据面积应该要设计恰当，设计指南上面又很多的特定表面贴装讯息。

   连接器选择对于系统品质关系相当大，应该在设计初期就先进行检讨与决定。FPC软板导体与连接器端子关系，是各类硬体结构中多的。可用于FPC软板的表面贴装连接器愈来愈多，几乎各类连接器都有可能与FPC软板做相容的表面组装设计。因为端子衬垫密度高的部分是集中在连接器线路区，因此这个区域格外受到关注：此处有大量的线路需要决定，也是配置序列比较容易产生问题的部分。

 

   如果FPC软板组装需要与其它系统搭配，连接器选择会受到现有介面的支配。在其它状态下，设计者应该要选择可以应对所有介面线路的连接器，必须有足够的空间与绕线区域提供FPC设计，不论从实用与成本效益看都一样，高密度设计可能有好效果但成本高。

    FPC软板在连接器线路方面，各个线路向外布局逐渐变宽而可以获得更大通孔设计孔圈与衬垫宽容性，因此消耗了更多的绕线面积。多层堆叠阶梯式处理不论是否有长短插销处理，都是一种直接解决端子区域问题的方法，但是在各层贴合后需要进行检验同时又可能会粘粘异物，迫使需要采用昂贵的返工。折入与折入反转技术，可以帮助处理连接器位置问题。但是因为需要反面的露结构而会让制作成本提高，同时可能会降低整片板可以配置板的数量。